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 一、han盘重叠

 1.han盘的重叠(biaomianhan盘除外)意味着孔的重叠,这将由于钻孔过程中在一个位置多ci钻孔而导zhi钻头破损和孔损huai。

 2.多层板蓌i牧礁隹字氐i如,一个孔位shi隔li板,ling一个孔位shilian接板(花坛)。因此,在di片被la伸后,它将作为隔li板出现,导zhi报废。

 di二,图形层的滥用

 1.一些无用的lian接已jing在一些图形层上jin行了。最初,si层板被设计成具you五层以蓌i牡缏罚庖鹆宋蠼狻

 2.设计需yao较shao的麻烦。以Protel软jian为li,用板层hua出mei层的所youxian条,用板层标出xian条。这样,当shu据被pao光时,由于没you选ze板层,电路将被切断,lian接xian将被cuo过,huozhe由于选ze了板层蓌i谋昙莤ian,电路将被duan路。因此,图形层的完整性和清晰度将在设计过程中得以保持。

 3.这违反了传tong设计,li如bujianbiaomian设计在di层,han接biaomian设计在顶层,造成不便。

 三、讂hi乃婊胖

 1.讂hi堑奶琱an盘给印刷电路板的通断测试和yuan器jian的han接带来不便。

 2.讂hi杓铺。鈙hi得丝网印刷很困难。太大会shi讂hi氐岩郧鴉en。

 si、单垫孔径的设置

 1.单mianhan垫通常不钻孔。如果钻孔需yao标记,孔直径应设计为零。如果设计了一个shuzhi,当sheng成钻孔shu据时,孔的zuo标将出现在gai位置,并且会出现问题。

 2.单mian垫如钻孔应特bie标记。

 5.带填充块的hua板

 带you填充块的hua板在设计电路时ke以通过竮han駔hu共和国检cha,但不适合加gong。因此,不能直接为这种han盘sheng成阻hanshu据。当应用阻han剂时,填充块区域将被阻han剂fu盖,导zhi器jianhan接困难。

 liu、电的形成shi花垫和lian接

 因为电源shi以花垫图案设计的,所以接地层yu实际印刷板蓌i耐枷駒iang对,所youlian接xian都shi隔lixian,这对于设计zhe来说应gaishifei常清楚的。顺便提一下,在为几组电源huo几类接地绘制隔lixian时,应小心jin慎。不应留下任何间隙来shi两组电源duan路huo阻塞lian接区域(以fen隔一组电源)。

 七、加gong等级定义不明确

 1.单板设计在顶层。如果前mian和后mian没you说明,制造的mian板ke能安装you器jian,而不shihan接。

 2.li如,当设计si层板时,shi用顶bu中间1层和中间2层dibu4层,但它们在chu理过程中没you按此顺序排列,这需yao解释。

 八、设计中填充块过多huo填充块填充you极细的xian条。

 1.deng光绘图中存在shu据丢失现象,deng光绘图shu据不完整。

 2.由于在光绘制shu据chu理过程中填充块shi逐行绘制的,所以产sheng的光绘制shu据量xiang当大,增加了shu据chu理的难度。

 jiu、biaomian贴装器jianhan盘太duan

 这shi开关测试用的。对于过于密集的biaomian贴装器jian,两条tui之间的间jufei常小,han盘fei常薄。为了安装测试销,必须shi用上下(左右)交cuo的位置。li如,han盘设计太duan,虽ran不会影响器jian安装,但会shi测试引脚无法正确打开。

 shi、大mian积网格间ju太小

 gou成大mian积网格xian的xiang同xian之间的边缘太小(小于0.3毫米)。在印刷电路板制造过程中,许多破损的薄膜在图像显示后很容易附着在电路板上,导zhi断xian。

 shi一、大mian积铜箔li外kuang太近

 大mian积铜箔yu外kuang之间的juli应至shao为0.2毫米,因为在xi削外形时,如xi削铜箔,很容易造成铜箔qiao曲和阻篺u阃崖洹

 shi二、轮廓边kuang设计不清晰

 一些客户在保留层、板层、顶层等设计了等gaoxian。并且这些轮廓xian不一zhi,这shi得印刷电路板制造商很难确定哪条轮廓xian应占优shi。

 shi三、pingmian设计不tong一

 图形电镀时,镀层不均詒an嵊跋熘柿俊

 shisi、异常孔太duan

 异形孔的长/宽应≥ 2: 1,宽度应大于1.0毫米,否ze加gong异形孔时钻机容易断裂,加gong困难,增加成本。

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