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发布时间:2019-12-14 编辑作者:电子you戏厅下zai 阅读:1511

作为各种组件dezaiti和电路信号传输deshu纽,PCB已成为电子信xi最重yao和至关重yaode部分。  PCBdezhiliang和可kao性决定liaozheng个设备dezhiliang和可kao性。 但shi,由yu成本簍u际踉颍赑CBde生产和应用过程中发生liaodaliang故障。  

对yu这种故障问ti,我们需yao使用一xie常jiande故障分xi技术lai确bao制造过程中PCBdezhiliang和可kao性shui平。 总结liao十种主yaode故障分xi技术,以供参kao。  

 1.外观检cha

外观检chashi通过目shi检chahuo使用某xie简dande仪器(例如,tishi显微镜,jin相显微镜甚謑ian興a镜)lai检chaPCBde外观,以找dao 零件故障和相关de物理证据。 主yao作用shi定蝖uai收蟗ing初步确定PCBde故障模式。 外观检cha主yao检chaPCBde污染,fu蚀,baozhabande位置,电路布线和故障de规律性。 如果shi批lianghuodan个,它总shi集中在某个区域等等。 此外,huai有许多PCB故障只有在组装成PCBA之后才发现。 shi效shi否shi由组装过程引起de以及过程中所用材料de影响huai需yaozi细检chashi效区域de特性。  

 2,X射线透shi检cha

对yu某xie无fa通过外观检chade部分以及PCB内部de通kong和其他内部缺陷,我们必须使用X射线透shi检cha系统 去检cha。  X射线荧光透shi系统使用不同de材料厚度huo不同de材料密度lai吸收X射线huo通过不同de原理透射光。 此技术geng多di用yu检chaPCBA焊点内部de缺陷,通kong内部de缺陷以及gao密度封装BGAhuoCSP器件de缺陷焊点de位置。 当前de工业X射线荧光透shi设备de分辨率可以达dao小yu一微米,bing且它已经从二维成像设备转变为三维成像设备。 甚至五维(5D)设备du已用yu包装检cha,但shi这种5D X荧光透shi系统fei常ang贵,hen少在工业中得dao实約hiτ谩?nbsp; 

 3,切pian分xi

切pian分xishi通过一系列方fa和步骤(例如取样,镶嵌,切pian,抛光,fu蚀, 和观cha。 通过切pian分xi,您可以获得有关PCB微观结构defengfu信xi(通kong,电秔in龋馕乱徊絛ezhilianggai进提供liao良好dejichu。 但shi,此方fa具有破坏性。 切pian后,样品将bei销毁。 同蔮ao梅絝a需yaodaliangde样品制备,bing且样品制备需yaohen长时间,这需yao训lian有素de技术人员lai完成。 有关详细de切pian过程,qing参阅IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810过程。

4.扫描声显微镜

目前,C模式超声扫描声显微镜主yao用yu电子包装huo组装分xi。 它shi在材料与相簍u玠e不连续jie面上使用gaopin超声反射。 成像方fajiyutu像de变化,而扫描方fashi沿Z轴在XY平面中扫描信xi。 因此,扫描声显微镜可用yu检ce组件,材料以及PCB和PCBA中de各种缺陷,包括裂纹,分ceng,夹詙ou锖涂誼i。 如果扫描声depin率宽度zugouda,则huai可以直接检ce焊点de内部缺陷。 典型de扫描声像shi红se警gaose,表示存在缺陷。 由yu在SMT工艺中使用liao许多塑料封装de组件,因此在将铅转换为无铅de过程中会出现daliang对shui分回liu敏感de问ti。 即,吸湿性塑料包装装置在genggaode无铅工艺温度下回liu时将具有内部huojiban分ceng龟裂现象,bing且普通dePCB经常在无铅工艺degao温下破義uan 这蔮ao枭晕⒕低怀鰈iao其在多cenggao密度PCBde无sun检ce中de特shu优势。 通常,只有通过肉眼检cha才能发现明显de破裂ban。  

 5.微红外分xi

微红外分xishi一种结合liao红外光谱和显微镜de分xi方fa。 它使用不同de材料(主yaoshi有机物zhi)吸收具有不同吸收率de红外光谱。 原理:分xi材料de化学成分,bing结合显微镜使可jian光和红外光具有相同de光路。 只yao在可jiandeshi野内,就可以找dao痕liang有机污染物进行分xi。 如果不使用显微镜,通常红外光谱只能分xidaliang样品。 在电子过程中de许多情况下,痕liang污染会导致PCB焊盘huo引脚de可焊性差。 可以想象,如果没有显微镜de红外光谱hen难解决工艺问ti。 微红外分xide主yao目deshi分xi焊接表面huo接tou表面上de有机污染物,bing分xifu蚀huo可焊性差de原因。


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