0755-2997 6660
6.扫描dian子显wei镜分析
扫描dian子显wei镜(SEM)是用于故障分析dezui有用de大型dian子显wei镜成像系统之一。 其工作原理是利用阴极fa射dedian子束jia速通过阳极,并zai磁透镜jujiao后,形成謆en段猨i十至ji千埃(A)dedian子束。 zai扫描线圈de偏转下,dian子束以一定de时间和空间顺xuzai样品表面上执行逐dian扫描yun动。 这zhong高nengdian子束zai样品表面上de轰击将激fa各謟hong畔ⅰ zai收集和放大之后,可以从显shi屏获得各zhong相yingde图形。 激fade二次dian子zai样品表面上产生5-10 nmde范围。 yin此,二次dian子neng更好difan映样品表面de形胋o瑈in此zui常用于形maoguan察。 激fa后de散射dian子zai样品表面产生。 zai100?1000nm范围内,具有bu同te性de背散射dian子以bu同de原子xu数fa射。 yin此,背向散射dian子图像具有形态te征和辨别原子xu数denengli。 yin此,fan向散射dian子图像可以fan映化学元素。 成穤hi峙洹 当前de扫描dian子显wei镜非常强大,ren何精xide结构或表面te征都可以放大dao数十wan倍用于guan察和分析。
就PCB或handian失效分析而言,SEM主要用于分析失效机理。 具体而言,它用于guan察han盘表面de形态,handiande金相结构,并测liang金属间化学分析,可han性涂层分析和锡晶须分析。 与光学显wei镜bu同,扫描dian子显wei镜形成dian子图像,yin此只有heise和白se,并且扫描dian子显wei镜de样品需要导dian。 非导体和mou些半导体需要喷涂金或碳。 否则,样品表面上dedianheji累会影响样品deguan察。 ling外,SEM图像de景shen远大于光学显wei镜de景shen。 对于bujunyun样品,li如金相组zhi,wei裂纹和锡晶须,这是一zhong重要de分析方fa。
7.X射线neng谱分析
上述扫描dian子显wei镜通常配bei有X射线neng谱yi。 礲ei遪engdian子束譩u餮繁砻媸保砻鎐ai料原子zhongde内部dian子bei轰击并逸出。 当外部dian子跃迁dao低neng级时,te征X射线bei激fa。 bu同元素dete性具有bu同水平de原子neng。 X射线bu同,yin此可襶ue穎a出dete征X射线分析为化学成分。 同时,根据检测daodeX射线信号作为te征波长或te征nengliang,相yingdeyi器称为光谱se散光谱yi(简称为WDS)和nengliangse散光谱yi(简称为EDS)。 光谱yide分辨率高于光谱yi,光谱yide分析速度快于光谱yi。 you于nengliang谱yide速度快且成ben低,普通SEM配bei了nengliang谱yi。
利用dian子束debu同扫描方fa,光谱yi可以执行表面dian分析,线分析和表面分析,并且可以获得有关元素bu同分bude信息。 dian分析可获取diande所有元素; 线分析每次对指定de线执行元素分析,并且duo次扫描获得所有元素de线分bu; 表面分析会分析指定表面zhongde所有元素,并且测得de元素含liang为测liang范围de平jun值。
zaiPCBde分析zhong,nengliang谱yi主要用于han盘表面祄ou煞zhi治觯约翱蒱an衴ue喜頳ehan盘表面和引脚de污染de元素分析。 nengliang光谱yide定liang分析de准确性是有限de,并且含liang低于0.1%通常bu易检测。 nengliang谱和SEMde结合可以同蔮ei竦糜泄乇砻嫘蝝ao和组成de信息,这就是为什么它们bei广泛使用de原yin。
8.光dian子neng谱(XPS)分析
当样品受daoX射线照射时,表面原子de内壳上dedian子将从核zhong逸出并从gu体zhong逸出 表面形成dian子。 可以得dao动nengEx,原子内壳dedian子de结合nengEb。 Ebsuibu同元素和bu同dian子壳而bian化。 它是原子de“指纹”识别参数。 形成de光谱线是光dian子neng谱(XPS)。 XPS可用于样品表面浅表面(ji个na米)元素de定性和定liang分析。 ling外,可以基于结合nengde化学位移lai获得关于元素de化学价de信息。 它可以提供zhu如表层和周围元素de原子价之leide信息; you于入射光束是X射线光子束,yin此可以zaibu损坏県uan治鲅穌e情况下进行绝缘样品de分析。 也可襶ue锌焖賒eduo元素分析; zai氩li子剥lide情况下,zaiduo个层上进行了纵向元素分bu分析(请参jian以下情况),其灵敏度远高于neng谱(EDS)。 zaiPCBde分析zhong,XPS主要用于分析han盘涂层dezhiliang,污染de分析和氧化程度de分析,襶un范▃ao成bu良可han性deshen层原yin。
9.热分析差shi扫描liang热fa
:一zhongzai程xude温度控zhi下测liang物zhi与参考物zhi之间de功率差与温度(或时间)输入之间关系de方fa。 DSCzai样品和参比容器下方配bei了两组补偿jia热丝。 当you于jia热样品期间de热效ying而zai样品和参考之间产生温差ΔT时,可以使觤ao疃确糯骴ian路和差动热补偿放大器。 ,使流入补偿jia热丝dedian流fa生bian化。
为羢i胶饬讲郿e热liang,温度差ΔT消失,并记lu样品下两个dian热补偿liang与参考之间de热功率差sui温度(或时间)de关系。 可以研究和分析cai料de物理,化学和热li学性zhi。 DSCbei广泛使用,dan是zaiPCBde分析zhong,它主要用于测liangPCB上使用de各zhongju合物cai料degu化度和bo璃化转bian温度。 这两个参数决定了后续工艺zhongPCBde可靠性。
10.热li学分析yi(TMA)
热li学分析(Thermal Mechanical Analysis)用于zai温度控zhi下测lianggu体,液体和凝胶秠un萳i或机械lide影响。 程xu根据bian形衴ue埽S胐e载he方fa为压缩,穿透,lashen,wan曲等。 测试探针you悬臂liang和gu定zai其上de螺旋dan簧zhi撑,并且通过dian动机将载he施jiadao样品上。 当样品bian形时,差动bian压器会检测dao这zhongbian化并利用温度,yingli和yingbian数据对其进行处理。 可以得出,zai可忽luede载he下物zhidebian形与温度(或时间)有关。 根据bian形与温度(或时间)之间de关系,可以研究和分析cai料de物理,化学和热li学性zhi。 TMAbei广泛使用。 zaiPCB分析zhong,它主要用于PCBde两个zui关键参数:测liang其线性膨胀系数和bo璃化转bian温度。 具有膨胀系数过大de基bandePCB通常会导謑ue谧樽癶an料后出现金属化孔de故障。
you于PCBde高密度fa展趋shi以及wu铅和wu卤素dehuan境要求,yuelaiyueduodePCB遇dao各zhong故障问题,li如润湿性差,破裂,分层和CAF。 介shao这些分析技术zai实际案lizhongdeying用。 了解PCBde失效机理和原yin,将有利于将laiPCBdezhiliang控zhi,避免leisi问题再次fa生。
专zhu于dian讁ou杓啤CB Layout设计、PCBzhiban、SMT贴片一站式服wude科技公司
销售热线:0755-2997 6660
服wu专家:136 7015 5505
Email:gtl@gtl-tech.com
dizhi:shen圳市bao安quhang城街道鹤洲恒丰工业城B11栋六层
wei信公zhong号
zai线
ke服
zai线ke服服wu时间:9:00-24:00