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各位朋友们们，da家上午好，wo是SMT贴片加工厂的xiao编，记得上ci和各位朋友们们fen享liaoSMT贴片加工和插件后焊加工的区bie，今天xiao编要和各位朋友们们fen享的是SMT贴片加工的未来发展。

据相关报道：当今zhu流的手机xin片和某xie中端xin片采用某品牌di二代14nm工艺或台积电16nm工艺。也许朋友会认为今天这样的过程仍然feichang先进。但实ji上似hu已经过时liao。由yu14nm工艺必将在2017nian成为zhu流，yin此昨天某品牌发布的最新旗舰处理器采用liao最新的10nm工艺。台积电10nm工艺已经开始pi量生chan。可yi想象，当前zu件的chi寸越来越面临极限。PCB设计、SMTxin片的加工nan度和自dong印刷机、贴片机的精度也达到liao极限。xin片加工xing业中现有的SMT贴装糺i鹾躰anman足更qing薄的便携式电子重量yi及无qiong无尽的多功能、高性能的要求。

yin此，将SMTxin片解决糺i跤隤CB生chan制造糺i跸嘟岷希鱿謑iao多zhong一zhong新型封装的fu合元件。此wai，在多层板的生chan制造中，bu仅可yi在内部生chan制造无源zu件，例如电阻器、电容器、电感线圈、ESDzu件，erqie可yi在xu要时将其放置在靠近集成电路xin片引脚的位置，并qie可yi将一xie有源zu件放置在内部。在里面bu仅可yi将印刷电路板做得很xiao、薄、qing、快速、便宜，erqie可yi使其性能更好。简er言之，随着xiao型jin属激光切ge机高密度包裝的发展，初级包裝和ci级包裝之jian的边界变得更加mo糊。随着新zu件的出现，还chan生liao一xie新糺i鮵ing用、，极dadi促进liao表面装配糺i醯母慕！⒋葱掠敕⒄梗更a href="/smt.html">SMT加工糺i踉诟冉摹⒅懈涌煽俊

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