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发布shi间:2020-01-03 编ji作者:电zi游戏厅下载 阅读:2273

检测环境:

1、检测环境:溫度:25+/-3℃,shi度:40-70%RH 

2.在距40W日光deng(或等效光yuan)1mzhi内,被检距检验员30cmzhichu进行外型判ding 

抽样水zhun 

QA抽样标zhun:执行GB/T2828.1-2003IIji正chang检测一次抽样方an AQL值:CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 

检测设备 

sai尺、放大镜、BOM清单、tie片方位图SMT外型检测标zhun

检测xiangmu: 

1,锡珠:

焊锡球违反最小电气设备间xi。焊锡球未固ding在免清除的残渣内或覆盖在保形浸涂下。焊锡球的zhi径≤0.13mm可允收,反zhi,拒收。2,假焊:

元件可焊duan与PAD间的重叠一部fen(J)清楚可见。元件末duan与PAD间的重叠一部fen不足(拒收) 

3,侧li:

总宽(W)对gao度(H)的占比不超过er比一(允收)总宽(W)对gao度(H)的占比超过er比一,元件可焊duan与PAD表面未完全rong胀。元件大yu1206类。

4,li碑:

片式元件末duan翘起

5,扁平、L形和yi形脚位pian移:最大侧面pian移(A)不大yu脚位总宽(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)最大侧面pian移(A)大yu脚位总宽(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)

6,圆柱体duan帽可焊duan侧面pian移:侧面pian移(A)≤元件zhi径总宽(W)或PAD总宽(P)的25%侧面pian移(A)大yu元件zhi径总宽(W)或PAD总宽(P)的25%

7,片式元件-矩形或方形可焊duan元件侧面pian移:侧面pian移(A)≤元件可焊duan总宽(W)的50%或PAD总宽(P)的50%。侧面pian移(A)大yu元件可焊duan总宽(W)的50%或PAD总宽(P)的50%

8,J形脚位侧面pian移:侧面pian移(A)小yu或等yu脚位总宽(W)的50%。侧面pian移(A)超过脚位总宽(W)的50%

连锡:元件脚位与PAD焊接zhengqi,wupian移duanlu的现象。焊锡联接不应该联接的导xian。焊锡在毗邻的不同导xian或元件间形成qiao接

9,反向: 元件蓌i募yuan悖ò咨坑。┯隤CBer极guan丝印方位一致元件上极衴uan悖ò咨坑。┯挈a href="/smt.html">PCB设计上er极guan的丝印不一致。

10,锡量过多:最大gao度焊点(E)可以超chuPAD或延伸至可焊duan的duan帽金属镀层顶duan,但不可延伸至元件体焊锡已延伸至元件体顶duan。

11,反白:you暴露存ji电气材质的片式元件jiang材质脸朝离印制面tie片Chipling件每Pcs板只允xu一个≤0402的元件反白。you暴露存ji电气材质的,片式元件jiang材质面朝向印制面tie片Chipling件每Pcs板不允xu两个或两个以上≤0402的元件反白。12,空焊:元件脚位与PADzhi间电焊焊接点良shi润饱man,元件脚位wu翘起元件脚位pailie不zhengqi(共面),妨碍可接shou电焊焊接的形成。

13,ling焊:回流过程锡膏完全延伸,电焊焊接点蓌i奈耆玸hi润且表面光泽。焊锡球蓌i暮肝嗷亓鞑煌耆耐夤壅瓜謅n色糰n还嬖颍鄖ou未完全rong解的锡粉。

14,少件:

BOM清单要求某一tie片位号需要tie片元件却未tie装元件多件:BOM清单要求某一tie片位号不需要tie片元件却已SMTtie片元件;在不该you的地方,chu现多余的ling件。

15,损件:任何边yuan剥落小yu元件总宽(W)或元件厚度(T)的25%末duan顶duan金属镀层缺失最大为50%(各末duan)任何暴露点击的裂缝或缺口;bo璃元件体里的裂缝、ke痕或任何损伤。

任何电阻材质的缺口。任何裂缝或ya痕。

16,起泡、fen层:起泡和fen层的地区不超chu镀通孔每ge一段shi间内部导xian间距的25%。起泡和fen层的地区超chu镀通孔每ge一段shi间内部导xian间距的25%。起泡和fen层的地区jian少导电图形间距至违反最小电气间xi。

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