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SMT是为liao适应电子越来越xiang小xing化、薄xing化发zhan应运ersheng的一种技术，也是当下电子组装行yezui为流行的一种技术和gongyi，也是mu前zhong多PCB板厂紋e氖盅　＝裉煨”嗑臀蠹医樯芤恍㏒MT的基本gongyi流程。

SMT基本gongyi构成要素包括：丝印（huo点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检册，返xiu。

1、丝印：li用ji光钢wang将焊膏huo贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做zhun备。suo用she备为丝印ji（丝wang印刷ji）、SMT贴片钢wang，位于SMTsheng产xian的zui前端。

2、点胶：ta是将胶水滴到PCB板的固ding位置上，其zhu要作用是将元器件固ding到PCB板上。suo用she备为点胶ji，位于SMTsheng产xian的zui前端huo检册she备的后mian。

3、贴装：其作用是将表mian组装元器件zhunque安装到PCB的固ding位置上。suo用she备为贴片ji，位于SMTsheng产xianzhong丝印ji的后mian。

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4、固化：其作用是将贴片胶融化，conger使表mian组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。suo用she备为固化炉，位于SMTsheng产xianzhong贴片ji的后mian。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表mian组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。suo用she备为回流焊炉，位于SMTsheng产xianzhong贴片ji的后mian。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上mian的对人体有害的焊接残留物如助焊剂deng除qu。suo用she备为清洗ji，位置可以不固ding，可以在xian，也可不在xian。

7、检册：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检册。suo用she备有放大jing、显微jing、在xiance试仪（ICT）、飞针ce试仪、自动光学检册（AOI）、X-RAY检册系统、功nengce试仪deng。位置根据检册的xu要，可以配置在sheng产xianhe适的地方。

8、返xiu：其作用是对检册chu现故障的PCB板进行返gong。suo用gong具为烙铁、返xiugong作誮ing取Ｅ渲迷趕heng产xianzhong任yi位置。

以上就是guan于SMT贴片gongyi流程的介绍，相信大家应该都有suoliao解。虽然不同sheng产厂采用的SMT贴片加gongshe备会有suo不同，但zhu要的sheng产流程就是以上八大gongyi规范。