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来zi人体、环境甚zhi电zi设备内部的静电对于jingmi的半导体芯片hui造成各种损伤,li如穿透yuan器件内部薄的绝缘层;损huiMOSFET和CMOSyuan器件的栅极;CMOS器件zhong的触发器锁死uan搪贩磒ian的PNjieuan搪氛騪ianzhi的PNjie;熔化you源器件内部的焊接线huo耹iao摺ei了xiao除静电释放(ESD)对电zi设备的干扰和破坏,需要cai取多种技术手段进行防fan。
zaiPCB板的设紁in眤hong,可以通过分层、恰当的布局布线和安zhuang实现PCB的kangESD设计。zai设计过程zhong,通过预测可以将绝大多数设计修改jin限于增jianyuan器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防fanESD。以xia是一些常见的防fan措施。
尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地ping面和电源ping面,襶ue芭帕薪鬽i的信hao线-地线间距能够jian小共模阻kang和感性耦合,使之达dao双面PCB的 1/10dao1/100。尽量地将每一个信hao层du紧靠一个电源层huo地线层。对于顶层和di层表面duyouyuan器件、具you很duan连接线襶ue靶矶嗵畛涞氐母適i度PCB,可以考虑使用内层线。
对于双面PCB来说,要cai用紧mi交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,zai垂直和水ping线huo填充qu之间,要尽可能多地连接。一面的栅格chi寸小于等于60mm,如guo可能,栅格chi寸应小于13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑。
尽可能将所you连接器du放zai一边。
如guo可能,将电源线从卡的zhong央引入,并远li容yi直接遭受ESD影响的qu域。
zai引向ji箱外的连接器(容yi直接被ESD击zhong)xia方的所youPCB层上,要放zhi宽的ji箱地huo者多边形填充地,并每隔大yue13mm的距li用过孔将它们连接zai一起。
zai卡的边缘上放zhi安zhuang孔,安zhuang孔周围用无阻焊剂的顶层和di层焊盘连接daoji箱地上。
PCBzhuang配时,不要zai顶层huo者di层的焊盘上涂furen何焊liao。使用具you内qian垫圈的螺钉来实现PCByu金shuji箱/屏蔽层huo接地面上zhijia的紧mi接触。
zai每一层的ji箱地和电路地之间,要设zhi相同的“隔liqu”;如guo可能,保持间隔距liwei0.64mm。
zai卡的顶层和di层靠jin安zhuang孔的位zhi,每隔100mm沿ji箱地线将ji箱地和电路地用1.27mm宽的线连接zai一起。yuzhe些连接点的相linchu,zaiji箱地和电路地之间放zhi用于安zhuang的焊盘huo安zhuang孔。zhe些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,huo用磁珠/高pin电容的tiao接。
如guo电路板不hui放入金shuji箱huo者屏蔽zhuangzhizhong,zai电路板的顶层和di层ji箱地线上不能涂阻焊剂,zhe样它们可以作weiESD电弧的放电极。
要以xia列方shizai电路周围设zhi一个环形地:
(1)除边缘连接器襶ue癹i箱地以外,zai整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所you层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地yu多层电路的公共地连接dao一起。
(5) 对安zhuangzai金shuji箱huo者屏蔽zhuangzhili的双面板来说,应该将环形地yu电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接daoji箱地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电bang,zai环形地(所you层)蓌i膍ou个位zhichuzhi少放zhi一个0.5mm宽的间xi,zhe样可以避免形成一个大的环路。信hao布线li环形地的距li不能小于0.5mm。
以上就是关于PCB线路板设计时需要考虑的防静电功能,可以看chu,zhe个细节对PCBfei常重要,不guan是新入men的技术员还是you经验的老技术员,对zhe些常规的防fandu应当由足够的了解,并且zai设计时作wei特殊细节chuli。
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