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   本wenguan于SMT贴片加gonggong艺jian验biao准，以下是详细内容：

　　一、SMT贴片锡gaogong艺

　　1.PCB板上印shua的pen锡的weizhi与han盘居中，wuming显的偏移，不可影xiangSMT元件粘贴与上锡效guo。

　　2.PCB板上印shuapen锡量shi中，不能完整的覆盖han盘，少锡、漏shua。

　　3.PCB板上印shuapen锡点cheng形不liang，印shuapen锡连锡、pen锡cheng凹凸不平状，pen锡移wei超han盘三分之一。

　　二、SMT贴片红胶gong艺

　　1.印shua红胶的weizhi居中，wuming显的偏移，不可以影xiang粘贴与han锡。

　　2.印shua红胶胶量shi中，能lianghao的粘贴，wu欠胶。

　　3.印shua红胶胶点偏移两han盘中间，可能zaocheng元件与han盘不易上锡。

　　4.印shua红胶量guo多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

　　三、SMT贴片gong艺

　　1、SMT元器件贴装需整齐、正中，wu偏移、歪斜。

　　2、SMT元器件贴装weizhi的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件you区别的xiang对称的两ge面互换weizhi，如：you丝印biaoshi的面与wu丝印biaoshi的面上下颠倒面），功能wu法实现。

　　3、youji性yao求的贴片元器件贴装需按正确的ji性biao示加gong。器件ji性贴反、错误（二jiguan、三jiguan、钽质电容）。

　　4、多引絧ai骷騲iang邻元件han盘应wu连锡、桥接短路。

　　5.多引絧ai骷騲iang邻元件han盘上应wu残liu的锡珠、锡渣。