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发布shi间:2020-11-09 编辑作zhe:电zi游戏厅下zai 阅读:225

   本wenguan于SMT贴片加gonggong艺jian验biao准,以下是详细内容:


  一、SMT贴片锡gaogong艺

  1.PCB板上印shua的pen锡的weizhi与han盘居中,wuming显的偏移,不可影xiangSMT元件粘贴与上锡效guo。


  2.PCB板上印shuapen锡量shi中,不能完整的覆盖han盘,少锡、漏shua。


  3.PCB板上印shuapen锡点cheng形不liang,印shuapen锡连锡、pen锡cheng凹凸不平状,pen锡移wei超han盘三分之一。


  二、SMT贴片红胶gong艺

  1.印shua红胶的weizhi居中,wuming显的偏移,不可以影xiang粘贴与han锡。


  2.印shua红胶胶量shi中,能lianghao的粘贴,wu欠胶。


  3.印shua红胶胶点偏移两han盘中间,可能zaocheng元件与han盘不易上锡。


  4.印shua红胶量guo多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。


  三、SMT贴片gong艺

  1、SMT元器件贴装需整齐、正中,wu偏移、歪斜。


  2、SMT元器件贴装weizhi的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反(不允许元件you区别的xiang对称的两ge面互换weizhi,如:you丝印biaoshi的面与wu丝印biaoshi的面上下颠倒面),功能wu法实现。


  3、youji性yao求的贴片元器件贴装需按正确的ji性biao示加gong。器件ji性贴反、错误(二jiguan、三jiguan、钽质电容)。


  4、多引絧ai骷騲iang邻元件han盘应wu连锡、桥接短路。


  5.多引絧ai骷騲iang邻元件han盘上应wu残liu的锡珠、锡渣。

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