深圳专业pcb设计公司设计de射频-数字hunhe板： jiekou类xing；光mo块kou、qian兆以太网、DDR3、VGA、SMAx5等。 电源类xing；mo块电源2，BUCK电源6，VCC NET CLASS 27，最大dan线负载20A。 设计nan度；整板设计密度很高、双面bu局，电源种类多，PIN数21057，DDR3pao1333M，要qiu通过EMC RS抗扰度试验。 客户反馈；深圳专业pcb设计公司测试EMC RS测试OK，其值在标准规范之na。PCB打yang一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。

专业pcb设计25Gbps光通xin核心板： jiekou类xing；光mo块kou、qian兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类xing；mo块电源2，BUCK电源22，最大dan线负载100A。 设计nan度；16ceng板，核心BGA 2577PINS，4个xin号naceng，10个电源平面，xin号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数11007。 客户反馈；专业pcb设计PCB打yang一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。

深圳PCB设计公司设计deXCVU190-2FLGA2577E： jiekou类xing；光mo块kou、qian兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类xing；mo块电源3，BUCK电源27，最大dan线负载100A。 设计nan度；16ceng板，dan个BGA 2577PINS，4个xin号naceng，10个电源平面，xin号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数12057。 深圳PCB设计公司客户反馈；PCB打yang一板完成，客户顺利进入工程调试阶段。

fu务器板设计，BGA数多，走线密ji，差分对bu线要qiu严格，同对误差1milna。

深圳PCB设计公司设计deWIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在同一PCB共存，xu有xiao避免相hugan扰。

深圳电zi方癵an杓埔絣iao，心脏监护yi，EMC要qiu严格，协助客户过EN60601认证。

ceng数：4L teshu工艺：wu 表面处理：OSP cai料：FR-4 TG130 waiceng线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔径：0.2mm

ceng数：6L 板厚：1.6mm teshu要qiu：wu 表面处理：OSP cai料：FR-4 TG150 waiceng线宽/线距：3.0/3.5mil naceng线宽/线距：4.0/4.0mil 最小孔径：0.2mm tong厚：waiceng1oz，naceng1oz 工艺nan点：ka啡色油墨，焊盘之间下墨nan度大

ceng数： 6L 板厚： 1.6mm teshu要qiu：wu 表面处理：OSP cai料：FR-4 TG150 waiceng线宽/线距: 4.0/4.0mil naceng线宽/线距: 4.0/4.0mil 最小孔径： 0.2mm tong厚：waiceng1oz，naceng1oz

ceng数： 10L 板厚： 1.2mm teshu要qiu：shuzhi塞孔 表面处理：沉金 cai料：FR-4 TG170 waiceng线宽/线距: 2.95/2.95mil naceng线宽/线距: 2.36/2.36mil 最小孔径： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm tong厚：waiceng1oz，naceng0.5oz & 1oz

ceng数：4L teshu工艺：wu 表面处理：沉金 cai料：FR-4 TG150 waiceng线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm

简介：深圳pcb制板2阶HDI激光盲埋孔板，应用yu户wai大xingLED屏。 板名：2阶HDI板 ceng数：8ceng 板瞞o焊逿G FR 4 板厚：2.0mm dan板大小：129.9 *119.9mm 表面处理工艺：沉金 tong厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil 孔径：0.2mm teshu工艺：POFV工艺(shuzhi塞孔，表面du平)；电du填孔；控深xi；深圳pcb制ban。