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1:选择印制导xian宽度的依据:印制导xian的最xiao宽度与liu经导xian的dianliu量you关:xian宽太xiao,印制导xian的dianzu大,并且 xianlu蓌i膁ian压降很大,影响dianlu的性能。 宽,布xian密度不高,板面积zeng加,chuliaozeng加成眏iu猓共焕趚iao型化。 如果以20A / mm2ji算dianliu负载,zedang铜bo厚度wei0.5MM(通常这么多)时,1MM(yue40MIL)的dianliu负载xian宽wei1A,因cixian宽wei1-2.54  MM(40-100MIL)可以manzu一般应用要求。 可以根据功率适dangzeng加大功率shebei板蓌i牡豿ianhedian源。 在di功率数字dianlu上,weiliao提高布xian密度,可通过采用0.254-1.27MM(10-15MIL)来manzu最xiaoxian宽。 在同一dianlu板上,dian源xian。 接地xian比信号xiancu。  

 2:xian距:dangwei1.5MM(yue60MIL)时,xian之间的jueyuandianzu大于20M欧mu,xian之间的最大耐压可达到300V。  200V的最大耐压wei200V。 因ci,在中di压dianlu板上(xianlu之间的dian压不大于200V),xianlu间距wei1.0——1.5MM(40-60MIL)。 考虑到击穿dian压,zhi要生chan过程允许,它jiu可以很xiao。  

 3:焊盘:对于1 / 8Wdianzu,焊盘引xian的直径wei28MIL即可;而对于1 / 2W,dianzu直径wei32MIL,引xian孔太大,焊盘的宽度 铜huan的直径相秠ue鮴iao,这导致焊盘的粘fu力降di。 容易脱落,引xian孔过xiao,并且难以放置元件。  

 4:绘制dianlu框架:框架xianhe元件引jiao焊盘之间的最短距离不得xiao于2MM(通常5MM更合理),fuze很难切割材料。  

 5:元件布ju原理:A:一般原理:在PCBsheji中,如果dianluxi统同时具you数字he模拟dianlu。 与大dianliudianlu一yang,它们必须分开布置,以最大程度地减少各zhongxi统之间的集成。 在相同类型的dianlu中,根据信号liuhe功能,将组件放置在块he分区謝iaoⅫbr/>

6:输ru信号处理单元,输出信号驱动组件应kao近dianlu板bianyuan,使输ruhe输出信号xian尽可能短,襶ue跎偈鋜uhe输出干rao。  

 7:组件放置方向:组件zhi能沿水平he垂直方向排義iao fuze,它不能用于插件。  

 8:元素间距。 对于中密度板,xiao组件(例如di功率dianzu器,dian容器,二极管he其他分立组件)之间的距离与插件he篺u庸ひ誽ou关。 dang进行波feng焊时,手动的元件距离可以是50-100MIL(1.27-2.54MM)较大,例如带100MIL的集成dianlu芯片,元件的间距通常wei100-150MIL。  

 9:dang组件之间的dianwei差较大时,组件间距应zu够大以fang止放dian。  

 10:进ruIC的dian容器应kao近芯片的dian源接地引jiao。 fuze过滤xiao果会更差。 在数字dianlu中,weiliaoque保数字dianluxi统的可kao运行,在每个数字集成dianlu芯片的dian源he地之间放置liaoICqu耦dian容器。 qu耦dian容器通常是容量wei0.01?0.1UF的陶瓷dian容器。 qu耦dian容器容量的选择通常基于xi统工作频率F的倒数。另wai,在dianludian源rukou处的dian源xianhe地面之间应连接一个10UFdian容器he一个0.01UF陶瓷dian容器。  。  

 11:时钟zhi针dianlu元件应尽可能kao近单片ji的时謞ou藕乓齤iao,以suo短时钟dianlu的接xian长度。 最好不要在下面布xian。


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