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1：选择印制导xian宽度的依据：印制导xian的最xiao宽度与liu经导xian的dianliu量you关：xian宽太xiao，印制导xian的dianzu大，并且 xianlu蓌i膁ian压降很大，影响dianlu的性能。 宽，布xian密度不高，板面积zeng加，chuliaozeng加成眏iu猓共焕趚iao型化。 如果以20A / mm2ji算dianliu负载，zedang铜bo厚度wei0.5MM（通常这么多）时，1MM（yue40MIL）的dianliu负载xian宽wei1A，因cixian宽wei1-2.54  MM（40-100MIL）可以manzu一般应用要求。 可以根据功率适dangzeng加大功率shebei板蓌i牡豿ianhedian源。 在di功率数字dianlu上，weiliao提高布xian密度，可通过采用0.254-1.27MM（10-15MIL）来manzu最xiaoxian宽。 在同一dianlu板上，dian源xian。 接地xian比信号xiancu。  

 2：xian距：dangwei1.5MM（yue60MIL）时，xian之间的jueyuandianzu大于20M欧mu，xian之间的最大耐压可达到300V。  200V的最大耐压wei200V。 因ci，在中di压dianlu板上（xianlu之间的dian压不大于200V），xianlu间距wei1.0——1.5MM（40-60MIL）。 考虑到击穿dian压，zhi要生chan过程允许，它jiu可以很xiao。  

 3：焊盘：对于1 / 8Wdianzu，焊盘引xian的直径wei28MIL即可；而对于1 / 2W，dianzu直径wei32MIL，引xian孔太大，焊盘的宽度 铜huan的直径相秠ue鮴iao，这导致焊盘的粘fu力降di。 容易脱落，引xian孔过xiao，并且难以放置元件。  

 4：绘制dianlu框架：框架xianhe元件引jiao焊盘之间的最短距离不得xiao于2MM（通常5MM更合理），fuze很难切割材料。  

 5：元件布ju原理：A：一般原理：在PCBsheji中，如果dianluxi统同时具you数字he模拟dianlu。 与大dianliudianlu一yang，它们必须分开布置，以最大程度地减少各zhongxi统之间的集成。 在相同类型的dianlu中，根据信号liuhe功能，将组件放置在块he分区謝iaoⅫbr/>

6：输ru信号处理单元，输出信号驱动组件应kao近dianlu板bianyuan，使输ruhe输出信号xian尽可能短，襶ue跎偈鋜uhe输出干rao。  

 7：组件放置方向：组件zhi能沿水平he垂直方向排義iao fuze，它不能用于插件。  

 8：元素间距。 对于中密度板，xiao组件（例如di功率dianzu器，dian容器，二极管he其他分立组件）之间的距离与插件he篺u庸ひ誽ou关。 dang进行波feng焊时，手动的元件距离可以是50-100MIL（1.27-2.54MM）较大，例如带100MIL的集成dianlu芯片，元件的间距通常wei100-150MIL。  

 9：dang组件之间的dianwei差较大时，组件间距应zu够大以fang止放dian。  

 10：进ruIC的dian容器应kao近芯片的dian源接地引jiao。 fuze过滤xiao果会更差。 在数字dianlu中，weiliaoque保数字dianluxi统的可kao运行，在每个数字集成dianlu芯片的dian源he地之间放置liaoICqu耦dian容器。 qu耦dian容器通常是容量wei0.01?0.1UF的陶瓷dian容器。 qu耦dian容器容量的选择通常基于xi统工作频率F的倒数。另wai，在dianludian源rukou处的dian源xianhe地面之间应连接一个10UFdian容器he一个0.01UF陶瓷dian容器。  。  

 11：时钟zhi针dianlu元件应尽可能kao近单片ji的时謞ou藕乓齤iao，以suo短时钟dianlu的接xian长度。 最好不要在下面布xian。