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Release Time:2019-12-14 Edit the author:电子游戏厅下载 Reading:1512

作为各种组件de载体和电路信号chuan输de枢纽,PCB已成为电子信息最重要和至关重要de部分。  PCBdezhi量和ke靠性决定了整个设备dezhi量和ke靠性。 但是,由于成ben簍uji踉颍瑉aiPCBde生产和应yong过程中发生了大量故障。  

dui于这种故障wenti,wo们需要shiyong一些常见de故障分析糺i鮨aique保制造过程中PCBdezhi量和ke靠性水平。 总结了十种主要de故障分析糺i酰詆ong参考。  

 1.wai观检查

wai观检查是通过目视检查或shiyong某些简单de仪器(例ru,体视显微镜,金xiang显微镜甚至放大镜)lai检查PCBdewai观,以誽e ling件故障和xiang关de物理证据。 主要作yong蕅ianㄎ还收喜⒊鮞uque定PCBde故障模式。 wai观检查主要检查PCBde污染,fushi,爆炸板de位置,电路布线和故誼i墓媛尚浴 ru果是批量或单个,ta总是集中zai某个区域dengdeng。 ciwai,还有许多PCB故障zhi有zai组装成PCBA之hou才发现。 失效是否是由组装过程yin起de以及过程中所yong材義i挠跋旎剐枰邢讣觳槭騞e特性。  

 2,X射线透视检查

dui于某些无法通过wai观检查de部分以及PCB内部de通孔和qi他内部缺陷,wo们bi须shiyongX射线透视检查xitong 去检查。  X射线ying光透视xitongshiyong不同de材料厚度或不同de材料密度lai吸收X射线或通过不同de原理透射光。 ci糺i醺嗟貀ong于检查PCBA焊点内部de缺陷,通孔内部de缺陷以及高密秖ue庾癇GA或CSP器件de缺陷焊点de位置。 当前degongyeX射线ying光透视设备de分bian率ke以达dao小于一微米,并且ta已jing从erwei成像设备zhuan变为三wei成像设备。 甚至五wei(5D)设备都已yong于包装检查,但是这种5D Xying光透视xitong非常昂贵,hen少zaigongye中得dao实ji应yong。  

 3,切片分析

切片分析是通过一xi列方法和bu骤(例ru取样,镶qian,切片,pao光,fushi, 和观察。 通过切片分析,您ke以huo得有关PCB微观结构de丰富信息(通孔,电镀deng),这为下一budezhi量改进提gong了良haode基础。 但是,ci方法具有破坏性。 切片hou,样品jiang被销毁。 同时,该方法需要大量de样品制备,并且样品制备需要henchang时间,这需要训练有素de糺i跞嗽眑aiwan成。 有关详细de切片过程,请参阅IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810过程。

4.扫描声显微镜

目前,C模式超声扫描声显微镜主要yong于电子包装或组装分析。 ta是zai材料yuxiang簍u玠e不连续界mian上shiyong高频超声反射。 成像方法基于tu像de变化,er扫描方法是沿Z轴zaiXY平mian中扫描信息。 因ci,扫描声显微镜keyong于检ce组件,材料以及PCB和PCBA中de各种缺陷,包括裂wen,分层,jia杂物和kongxi。 ru果扫描声de频率宽度足够大,则还ke以直jie检ce焊点de内部缺陷。 典型de扫描声像是红色警gao色,biaoshicunzai缺陷。 由于zaiSMTgong艺中shiyong了许多塑料封装de组件,因cizaijiang铅zhuan换为无铅de过程中会出现大量dui水穤hi亓髅舾衐ewenti。 即,吸湿性塑料包装装置zai更高de无铅gong艺温度下回流时jiang具有内部或基板分层gui裂现象,并且pu通dePCBjing常zai无铅gong艺de高温下破裂。 这时,扫描声学显微镜突出了qizai多层高密度PCBde无损检ce中de特殊优势。 通常,zhi有通过肉眼检查才能发现明显de破裂板。  

 5.微红wai分析

微红wai分析是一种结合了红wai光谱和显微镜de分析方法。 tashiyong不同de材料(主要是有ji物zhi)吸收具有不同吸收率de红wai光谱。 原理:分析材義i幕С煞郑⒔岷舷晕⒕祍hike见光和红wai光具有xiang同de光路。 zhi要zaike见de视ye内,就ke以誽e絟en量有ji污染物进行分析。 ru果不shiyong显微镜,通常红wai光谱zhi能分析大量样品。 zai电子过程中de许多情kuang下,hen量污染会导zhiPCB焊盘或yin脚deke焊性差。 ke以xiang象,ru果mei有显微镜de红wai光谱hen难解决gong艺wenti。 微红wai分析de主要目de是分析焊jiebiaomian或jie头biaomian蓌i挠衘i污染物,并分析fushi或ke焊性差de原因。


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