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SMTshi为liao适应电子越来越向xiao型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也shi当xia电子组装xingyezui为流xing的一种技术和工艺,也shi目前众duoPCBban厂紋e氖盅 =裉靫iaobian就为大家jie绍一些SMT的基ben工艺流程。


SMT基ben工艺gou成要素包括:si印(huo点胶),tie装(固化),回流焊接,清洗,检册,返修。

1、si印:利yong激guang钢wang将焊gaohuotie片胶lou印到PCB的焊pan上,为元器jian的焊接做zhun备。所yong设备为si印ji(siwang印刷ji)、SMTtie片钢wang,位于SMT生产线的zui前端。


2、点胶:tashi将胶水滴到PCBban的固定位zhi上,其主要作yongshi将元器jian固定到PCBban上。所yong设备为点胶ji,位于SMT生产线的zui前端huo检册设备的后面。


3、tie装:其作yongshi将表面组装元器jianzhun确安装到PCB的固定位zhi上。所yong设备为tie片ji,位于SMT生产线zhongsi印ji的后面。


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4、固化:其作yongshi将tie片胶融化,从而使表面组装元器jian与PCBbanlao固zhan接zai一起。所yong设备为固化lu,位于SMT生产线zhongtie片ji的后面。


5、回流焊接:其作yongshi将焊gao融化,使表面组装元器jian与PCBbanlao固zhan接zai一起。所yong设备为回流焊lu,位于SMT生产线zhongtie片ji的后面。


6、清洗:其作yongshi将组装hao的PCBban上面的对人体有hai的焊接残留物如助焊剂deng除去。所yong设备为清洗ji,位zhike以bu固定,ke以zai线,也kebuzai线。


7、检册:其作yongshi对组装hao的PCBban进xing焊接质量和装配质量的检册。所yong设备有fang大镜、显微镜、zai线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动guangxue检册(AOI)、X-RAY检册系统、功能测试仪deng。位zhi根据检册的需要,ke以配zhizai生产线he适的地方。


8、返修:其作yongshi对检册出现故障的PCBban进xing返工。所yong工具为烙tie、返修工作站deng。配zhizai生产线zhong任意位zhi。


以上就shi关于SMTtie片工艺流程的jie绍,相信大家应该都有所liao解。虽然bu同生产厂采yong的SMTtie片加工设备会有所bu同,但主要的生产流程就shi以上八大工艺规范。


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