电子设计、制板、SMT一站式服务提gongshang
xin四板挂牌dai码：669307
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0755-2997 6660
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公司研发团队致力yu通讯、智能jia居deng领域的设计，设计jing验丰富，专ye致力yu为客户提gong电子lei定制设计的相关服务
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10年PCB设计jing验，以专ye的PCB设计理念，you秀的PCB LAYOUT团队，yan格的设计liu程向客户提gong高效you质的服务。
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采用日本、德国deng先进的PCB加工设备，拥有专ye的品质管理团队，并拥有完善的检测设备，对制程参shuji品质进行全程监kong。
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专注yuPCB样板、pi量SMT贴片制造，提gong贴片、插jian、shou焊、波feng焊、测shi、维修、组装以jibao装deng服务，设备配套齐全，满足客户xu求。
智能安防
名称：智能安防 gong能：ren脸识别、指纹识别、NFCshen份识别、WIFI网luo传shu、蓝裭ai玸hu、duo点电容触摸kong制面板deng
HBMT通讯板
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通讯转接板
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10G XFP 测shi板
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10G SFP转接板
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2.5G可ba插测shixiao卡
shen圳专yepcb设计公司-shuzihun合
射频-shuzihun合板： 接口lei型；光模块口、qian兆以太网、DDR3、VGA、SMAx5deng。 电yuanlei型；模块电yuan2，BUCK电yuan6，VCC NET CLASS 27，最da单线负载20A。 设计难度；整板设计mi度hen高、双面布局，电yuan种leiduo，PINshu21057，DDR3跑1333M，要求通过EMC RS抗rao度shi验
专yepcb设计-25Gbps光通信核心板
25Gbps光通信核心板： 接口lei型；光模块口、qian兆以太网、DDR3、SMAdeng。 电yuanlei型；模块电yuan2，BUCK电yuan22，最da单线负载100A。 设计难度；16ceng板，核心BGA 2577PINS，4个信号naceng，10个电yuan平面，信号su率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电yuan设计电liu100A。整板设计mi度hen高，电yuan种leiduo，SI/PI仿真，PINSshu11007。
shen圳PCB设计公司-工kong板设计
XCVU190-2FLGA2577E： 接口lei型；光模块口、qian兆以太网、DDR3、SMAdeng。 电yuanlei型；模块电yuan3，BUCK电yuan27，最da单线负载100A。 设计难度；16ceng板，单个BGA 2577PINS，4个信号naceng，10个电yuan平面，信号su率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电yuan设计电liu100A。整板设计mi度hen高，电yuan种leiduo，SI/PI仿真，PINSshu12057。
服务器板设计
服务器板设计，BGAshuduo，走线mi集，差分对布线要求yan格，同对误差1milna。
shen圳PCB设计公司-工kong主板
WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，duo个RF在同一PCB共存，xu有效避免相huganrao。
shen圳PCB板设计-医疗
医疗，心脏监护仪，EMC要求yan格，协zhu客户过EN60601认证。
四ceng蓝色通孔板
cengshu：4L 特shu工艺：无 biao面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外ceng线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm 最xiao孔径：0.2mm
liuceng咖啡色通孔板
cengshu：6L 板厚：1.6mm 特shu要求：无 biao面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外ceng线宽/线距：3.0/3.5mil naceng线宽/线距：4.0/4.0mil 最xiao孔径：0.2mm 铜厚：外ceng1oz，naceng1oz 工艺难点：咖啡色youmo，焊盘之间下mo难度da
liuceng普通通孔板
cengshu： 6L 板厚： 1.6mm 特shu要求：无 biao面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外ceng线宽/线距: 4.0/4.0mil naceng线宽/线距: 4.0/4.0mil 最xiao孔径： 0.2mm 铜厚：外ceng1oz，naceng1oz
十cengsan阶HDI板
cengshu： 10L 板厚： 1.2mm 特shu要求：树zhisai孔 biao面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外ceng线宽/线距: 2.95/2.95mil naceng线宽/线距: 2.36/2.36mil 最xiao孔径： mang孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 铜厚：外ceng1oz，naceng0.5oz & 1oz
四ceng沉金工kong板
cengshu：4L 特shu工艺：无 biao面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外ceng线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm 最xiao孔径：0.25mm
shen圳pcb制板HDI激光mang埋孔板
jian介：2阶HDI激光mang埋孔板，应用yu户外da型LED屏。 板名：2阶HDI板 cengshu：8ceng 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 单板daxiao：129.9 *119.9mm biao面处理工艺：沉金 铜厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil 孔径：0.2mm 特shu工艺：POFV工艺(树zhisai孔，biao面镀平)；电镀填孔；kongshen铣。
本文关yuSMT贴片加gong工艺检验标准，以下是详细na容： 一、SMT贴片锡膏工艺 1.PCB板上印shua的喷锡的weizhi与焊盘居中，无ming显的偏移，不可影响SMT元jian粘贴与上……
了解PCB设计liu程qian要先理解什me是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印……
SMT是为了适应电子越lai越向xiao型化、薄型化发展应运ersheng的一种技术，也是当下电子组装行yezui为liu行的一种技术和工艺，也是目qian众duoPCB板厂紋e膕hou选。今天xiao编就为dajia介shao一xieSMT的基本工艺liu程。 ……
PCBA的处理过程非常复za，其中baokuoPCB板制造过程、组jian的采购和检查、 SMT贴片组装、 DIP插jian、 PCBA测shideng重要程序。 其中，PCBA贴片加工环节可gen据实际sheng产量分为shou动贴片和机器贴片。……
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