电zi设计、制板、SMT一zhan式服务提供商
xin四板gua牌代码：669307
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0755-2997 6660
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查kanxiang情
公司yan发团队致力于通讯、智能家jideng领域的设计，设计经验feng富，专业致力于为客hu提供电zi类定制设计的相关服务
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10年PCB设计经验，以专业的PCB设计理念，优秀的PCB LAYOUT团队，严格的设计流cheng向客hu提供高效优质的服务。
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cai用日ben、德国deng先进的PCB加工设bei，拥有专业的pin质管理团队，并拥有完shan的检测设bei，对制cheng参数及pin质进行全cheng监控。
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专zhu于PCByang板、pi量SMT贴片制造，提供贴片、插jian、手焊、波峰焊、测试、wei修、zuzhuang以及baozhuangdeng服务，设beipei套齐全，满足客hu需求。
智能安防
名称：智能安防 功能：人lianshi别、指纹shi别、NFCshenfenshi别、WIFI网络传输、蓝牙传输、多点电rong触摸控制面板deng
HBMT通讯板
名称：智能安防 功能：人lianshi别、指纹shi别、NFCshenfenshi别、WIFI网络传输、蓝牙传输、多点电rong触摸控制面板deng
通讯转接板
名称：智能安防 功能：人lianshi别、指纹shi别、NFCshenfenshi别、WIFI网络传输、蓝牙传输、多点电rong触摸控制面板deng
10G XFP 测试板
名称：智能安防 功能：人lianshi别、指纹shi别、NFCshenfenshi别、WIFI网络传输、蓝牙传输、多点电rong触摸控制面板deng
10G SFP转接板
名称：智能安防 功能：人lianshi别、指纹shi别、NFCshenfenshi别、WIFI网络传输、蓝牙传输、多点电rong触摸控制面板deng
2.5G可拔插测试小ka
深chou专业pcb设计公司-数字混he
射频-数字混he板： 接口类型；光模块口、qianzhao以太网、DDR3、VGA、SMAx5deng。 电源类型；模块电源2，BUCK电源6，VCC NET CLASS 27，zuida单线负载20A。 设计难度；整板设计密度hen高、双面bu局，电源种类多，PIN数21057，DDR3pao1333M，要求通过EMC RS抗扰度试验
专业pcb设计-25Gbps光通信he心板
25Gbps光通信he心板： 接口类型；光模块口、qianzhao以太网、DDR3、SMAdeng。 电源类型；模块电源2，BUCK电源22，zuida单线负载100A。 设计难度；16层板，he心BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95Vhe心电源设计电流100A。整板设计密度hen高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数11007。
深chouPCB设计公司-工控板设计
XCVU190-2FLGA2577E： 接口类型；光模块口、qianzhao以太网、DDR3、SMAdeng。 电源类型；模块电源3，BUCK电源27，zuida单线负载100A。 设计难度；16层板，单个BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95Vhe心电源设计电流100A。整板设计密度hen高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数12057。
服务器板设计
服务器板设计，BGA数多，走线密集，差分对bu线要求严格，tong对误差1mil内。
深chouPCB设计公司-工控主板
WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在tong一PCBgong存，需有效避免相hu干扰。
深chouPCB板设计-医疗
医疗，心脏监护仪，EMC要求严格，xie助客hu过EN60601认证。
层数：4L 特shu工艺：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm zui小kong径：0.2mm
层数：6L 板厚：1.6mm 特shu要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：3.0/3.5mil 内层线宽/线距：4.0/4.0mil zui小kong径：0.2mm tong厚：外层1oz，内层1oz 工艺难点：咖啡se油mo，焊盘之间下mo难度da
层数： 6L 板厚： 1.6mm 特shu要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距: 4.0/4.0mil 内层线宽/线距: 4.0/4.0mil zui小kong径： 0.2mm tong厚：外层1oz，内层1oz
十层三阶HDI板
层数： 10L 板厚： 1.2mm 特shu要求：shu脂saikong 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外层线宽/线距: 2.95/2.95mil 内层线宽/线距: 2.36/2.36mil zui小kong径： 盲kong0.1mm，埋kong0.2mm，通kong0.2mm tong厚：外层1oz，内层0.5oz & 1oz
四层沉金工控板
层数：4L 特shu工艺：无 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm zui小kong径：0.25mm
简介：2阶HDIji光盲埋縵huang澹瑈ing用于hu外da型LED屏。 板名：2阶HDI板 层数：8层 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 单板da小：129.9 *119.9mm 表面处理工艺：沉金 tong厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil kong径：0.2mm 特shu工艺：POFV工艺(shu脂saikong，表面镀平)；电镀填kong；控深xi。
ben文关于SMT贴片加gong工艺检验标准，以下是xiang细内rong： 一、SMT贴片锡膏工艺 1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘ji中，无ming显的偏yi，不可影响SMT元jian誧heng肷稀?/p>
liao解PCB设计流chengqian要先理解什me是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印……
SMT是为liao适ying电zi越来越向小型化、薄型化发展ying运er生的一种ji术，ye是dang下电zizuzhuang行业zui为流行的一种ji术和工艺，ye是目qian众多PCB板厂家的手选。今天小编jiu为da家介绍一xieSMT的jiben工艺流cheng。 ……
PCBA的处理过cheng非常fu杂，其中bao括PCB板制造过cheng、zujian的caigou和检查、 SMT贴片zuzhuang、 DIP插jian、 PCBA测试dengzhong要cheng序。 其中，PCBA贴片加工环节可根据实际生产量分为手动贴片和机器贴片。……
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