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te点:深圳pcb制板该项目需压接gong艺,对压接kong径公差要求yange,公差+/-0.05mm
层shu:12 层
板材:高TG FR4
板厚:2.0mm
单板大小:292X249.6mm
biao面处理gong艺:沉金
铜厚:1OZ(qizhong内层铜厚需阴阳铜pei对)
线宽/线距:4/4mil
kong径:0.2mm
阻抗控制:10% 油墨 深圳pcb制板
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