电子设计、制板、SMT一zhan式fu务提gong商
新四板挂牌代码：669307
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0755-2997 6660
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gongsi研发tuan队zhi力于通讯、智nengjia居等领域de设计，设计经验丰富，zhuanyezhi力于为客户提gong电子类定制设计dexiang关fu务
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10年PCB设计经验，以zhuanyedePCB设计理nian，优秀dePCB LAYOUTtuan队，严格de设计流程向客户提gong高效优zhidefu务。
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采yong日本、德国等先进dePCB加gong设bei，拥有zhuanyede苀en使芾韙uan队，并拥觴ing晟芼e检ce设bei，对制程参shu及苀en式腥蘪ian控。
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zhuan注于PCB样板、pi量SMT贴片制造，提gong贴片、插jian、手焊、波峰焊、ce试、维修、组zhuang以及包zhuang等fu务，设bei配套齐全，满足客户需求。
智neng安fang
名称：智neng安fang 功neng：人脸识别、指纹识别、NFC身fen识别、WIFIwang络chuanshu、蓝牙chuanshu、多点电容触mo控制面板等
HBMT通讯板
名称：智neng安fang 功neng：人脸识别、指纹识别、NFC身fen识别、WIFIwang络chuanshu、蓝牙chuanshu、多点电容触mo控制面板等
通讯转jie板
名称：智neng安fang 功neng：人脸识别、指纹识别、NFC身fen识别、WIFIwang络chuanshu、蓝牙chuanshu、多点电容触mo控制面板等
10G XFP ce试板
名称：智neng安fang 功neng：人脸识别、指纹识别、NFC身fen识别、WIFIwang络chuanshu、蓝牙chuanshu、多点电容触mo控制面板等
10G SFP转jie板
名称：智neng安fang 功neng：人脸识别、指纹识别、NFC身fen识别、WIFIwang络chuanshu、蓝牙chuanshu、多点电容触mo控制面板等
2.5G可ba插ce试小卡
深圳zhuanyepcb设计gongsi-shu字hun合
射频-shu字hun合板： jie口类xing；光mo块口、千兆以太wang、DDR3、VGA、SMAx5等。 电yuan类xing；mo块电yuan2，BUCK电yuan6，VCC NET CLASS 27，zui大单xian负载20A。 设计难度；zheng板设计mi度很高、双面布局，电yuan种类多，PINshu21057，DDR3pao1333M，要求通过EMC RS抗扰度试验
zhuanyepcb设计-25Gbps光通信核心板
25Gbps光通信核心板： jie口类xing；光mo块口、千兆以太wang、DDR3、SMA等。 电yuan类xing；mo块电yuan2，BUCK电yuan22，zui大单xian负载100A。 设计难度；16层板，核心BGA 2577PINS，4ge信号na层，10ge电yuan平面，信号速lv25Gbps\10Gbps，0.95V核心电yuan设计电流100A。zheng板设计mi度很高，电yuan种类多，SI/PI仿真，PINSshu11007。
深圳PCB设计gongsi-gong控板设计
XCVU190-2FLGA2577E： jie口类xing；光mo块口、千兆以太wang、DDR3、SMA等。 电yuan类xing；mo块电yuan3，BUCK电yuan27，zui大单xian负载100A。 设计难度；16层板，单geBGA 2577PINS，4ge信号na层，10ge电yuan平面，信号速lv25Gbps\10Gbps，0.95V核心电yuan设计电流100A。zheng板设计mi度很高，电yuan种类多，SI/PI仿真，PINSshu12057。
fu务器板设计
fu务器板设计，BGAshu多，zouxianmi集，chafen秠uan紉ian要求严格，tong对误cha1milna。
深圳PCB设计gongsi-gong控zhu板
WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多geRFzaitong一PCB共存，需有效避免xiang互干扰。
深圳PCB板设计-yi疗
yi疗，心zangjian护yi，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。
层shu：4L 特殊gongyi：无 表面处理：OSP cailiao：FR-4 TG130 wai层xian宽/xian距：4/4mil 板厚：1.5mm zui小kongjing：0.2mm
层shu：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP cailiao：FR-4 TG150 wai层xian宽/xian距：3.0/3.5mil na层xian宽/xian距：4.0/4.0mil zui小kongjing：0.2mm 铜厚：wai层1oz，na层1oz gongyi难点：咖啡色油墨，焊盘之间下墨难度大
层shu： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP cailiao：FR-4 TG150 wai层xian宽/xian距: 4.0/4.0mil na层xian宽/xian距: 4.0/4.0mil zui小kongjing： 0.2mm 铜厚：wai层1oz，na层1oz
shi层三阶HDI板
层shu： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：树脂saikong 表面处理：沉金 cailiao：FR-4 TG170 wai层xian宽/xian距: 2.95/2.95mil na层xian宽/xian距: 2.36/2.36mil zui小kongjing： 盲kong0.1mm，埋kong0.2mm，通kong0.2mm 铜厚：wai层1oz，na层0.5oz & 1oz
四层沉金gong控板
层shu：4L 特殊gongyi：无 表面处理：沉金 cailiao：FR-4 TG150 wai层xian宽/xian距：4/4mil 板厚：1.6mm zui小kongjing：0.25mm
简jie：2阶HDIji光盲埋縵huang澹瑈ingyong于户wai大xingLED屏。 板名：2阶HDI板 层shu：8层 板瞞o焊逿G FR 4 板厚：2.0mm 单板大小：129.9 *119.9mm 表面处理gongyi：沉金 铜厚：1OZ xian宽/xian距：3/3.3mil kongjing：0.2mm 特殊gongyi：POFVgongyi(树脂saikong，表面镀平)；电镀填kong；控深铣。
本wen关于SMT贴片加gonggongyi检验标准，以蟣v窍晗竛a容： 一、SMT贴片xi膏gongyi 1.PCB板shang印shuade喷xide位置与焊盘居中，无ming显de偏移，bu可影响SMT元jian粘贴与shang……
liao解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英wenPrinted Circuit Board（印……
SMT是为liao适ying电子越来越向小xing化、boxing化发展ying运er生de一种技术，也是当下电子组zhuang行yezui为流行de一种技术和gongyi，也是目前众多PCB板厂紋e氖盅 ＝裉煨”嗑臀骿iajie绍一些SMTdeji本gongyi流程。 ……
PCBAde处理过程非常复杂，其中包括PCB板制造过程、组jiande采购和检查、 SMT贴片组zhuang、 DIP插jian、 PCBAce试等重要程序。 其中，PCBA贴片加gonghuanjie可根据实际生产量fen为手动贴片和机器贴片。……
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